FCCL是電子工業、汽車工業、資訊產業和各種國防工業所用撓性印刷電路（FPC）的主要材料。在FCCL領域，聚酰亞胺薄膜主要用作絕緣基膜以及覆蓋膜。撓性印刷電路板非常適合三維空間安裝，能滿足電子設備輕、薄、短小化的要求，廣泛應用於手機、數碼相機、筆記本電腦等電子設備中。
撓性覆銅板基膜和覆蓋膜需要具備柔性好、絕緣性能優異、耐熱性好、機械強度高等特點，PI薄膜是製造FCCL的最優選擇。
fccl是什麼材料
撓性覆銅板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，透過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。
它的較低介電常數（Dk）性，電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易於降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好執行。
