電子產品製造中的電氣互聯技術是指在電、磁、光、靜電、溫度、溼度、振動、速度、輻射等已知和未知因素構成的環境中，任何兩點（或多點）之間的電氣連接製造技術以及相關設計技術。
它是傳統電氣互聯技術概念的新描述。在電子元器件微製造技術和電子電路表面組裝技術（SMT）等新興技術的推動下，現代電氣互聯技術具有比傳統的電氣互聯技術更豐富的內涵，已經成爲電子產品先進製造的核心技術。
電氣互聯技術具有涉及學科和知識面寬、綜合性強、技術發展快等特點，是一門多學科綜合性工程技術。
目前，在元器件級互聯與封裝技術、板級或組件級組裝技術、整機或系統級裝聯技術等傳統技術基礎上，表面組裝技術、高密度組裝技術、立體組裝技術、微系統互聯技術、綠色互聯技術等技術爲標誌的新興技術已經日趨成熟，並已經逐步發展成爲電氣互聯技術的主體技術內容。
