3D Printing（3DP）技術（粉末粘合）最早是美國麻省理工學院（MIT）在1993年開發的。不像基於FDM原理的3D打印機（比 如MakerBot和的RepRap）透過熔融塑料線材來製作產品，3DP技術的工作原理就像一臺過去的桌面2D打印機。其過程與選擇性激光燒結 （SLS）技術有點類似，但是它並不用激光來燒結材料，而是使用一個噴墨打印頭在石膏粉末上面噴射液體粘合劑。噴一層，然後再鋪上一層薄薄的石膏粉末，如 此反覆，直到產品製作完成。
近日，荷蘭工程師YvodeHaas開發出了一種開源的，基於粉末粘合原理的3D打印機，他稱之爲PlanB（B計劃）。PlanB使用標準的3D打印 件、電子電路、現成的噴墨組件和激光切割鋁合金框架。據瞭解，PlanB主要使用基於3DP技術的特殊打印用石膏粉以及相應的粘結劑進行打印。打印完畢 後，打印機還會利用熱量強化3D打印出來的模型。打印後模型需要小心取出，清除附着的粉末，使用蘸蠟、環氧樹脂或CA膠對其進行滲透並固化它。這個過程說 起來就像那些昂貴工業級3D打印機的打印過程，比如ZCorp系列3D打印機。
