1、施雷格線：用落射光觀察牙齒縱切磨片時，可見寬度不等的明暗相間帶，分佈在釉質厚度的內4／5處，改變人射光角度可使明暗帶發生變化，這些明暗帶稱爲施雷格板。這是由於釉柱排列方向的改變而產生的。
2、絞釉：釉柱自釉牙本質界至牙表面的行程並不完全呈直線，近表面1／3較直，而內2／3彎曲，在牙齒切緣及牙尖處絞繞彎曲更爲明顯，絞釉的排列方式可增強釉質對抗剪切力的強度，咀嚼時不易被劈裂。
3、無釉柱釉質：在釉質最內層，首先形成的釉質和多數乳牙及恆牙表層約30μm厚的釉質看不到釉柱結構，晶體相互平行排列，稱無釉柱釉質。
其中，內層被認爲可能是成釉細胞在最初分泌釉質時，託姆斯突尚未形成。
而外層則可能是成釉細胞分泌活動停止以及託姆斯突退縮所致，因爲託姆斯突的分泌影響晶體的方向。
施雷格線:用落射光察看牙齒縱切磨片時，可見寬度不等的明暗相間帶，分佈在釉質厚度的內4/5處，轉變人射光角度可使明暗帶產生變更，這些明暗帶稱爲施雷格線。
