電鍍金含量高，穩定。
電鍍金：電鍍金是最主要和最常用的鍍金工藝，透過給鍍金產品通電，在鍍金液中產生電流，形成電場釋放電子，這些電子與金離子結合，最後堆積在鍍金產品的表面，形成鍍金層。鍍金液將純度爲99.98%的純金熔融加熱製成糊狀液狀，電鍍液中的成分有氰化鈉、磷酸鹽、鎳、鈷鹽等添加劑。鍍金適用於金屬、樹脂、玻璃、陶瓷等各種材料，鍍金材料不同，鍍金工藝流程自然也不同。
化學鍍金：是一種常見的鍍金工藝。在科技飛速發展的社會，隨着半導體產業的發展，推動了化學鍍金工藝的發展和應用。化學鍍金的優點是無需直接使用電源，需要鍍金的產品放入鍍金液中，熔融的金原子與化學品反應，從而在產品上堆積形成鍍金層。爲了提高鍍金的質量，需要穩定的鍍金液，現在主要採集氰化鉀和檸檬酸鈉等配備在甲液上的東西，以及氫化硼鈉和氫氧化鈉配備的乙液，加熱到75℃製成化學鍍金液，利用這種鍍金液可以快速鍍金，鍍金液的沉澱速度非常快，30分鐘內鍍金厚度可以達到4微米。
