broadcom宣佈，推出業界首款採用單芯片設計的65nm、5端口千兆以太網（gbe）交換器bcm53115，該器件將使得具有千兆以太網連接能力的消費類電子產品和家用網絡設備無處不在。
65nm工藝技術使broadcom能夠開發出業界佔板面積最小的智能交換解決方案，該方案實現了前所未有的性能，而且與前幾代broadcom芯片相比功耗降低30%。現在，千兆以太網交換器第一次達到了如此低的功耗和價格水平，可以促進家用路由器、住宅網關、機頂盒和其他消費類電子產品從具有快速以太網（fe）連接能力過渡到具有千兆以太網連接能力。
