導熱膠不可以代替導熱硅脂，原因如下：
1、導熱硅脂是一種沒有粘接性能的膏狀材料，主要填充空隙，在施工的時候只需要薄薄的一層即可發揮散熱效果。而導熱膠雖然也有很好的導熱效果，但導熱膠的全稱是有機硅導熱膠，這種膠是一種單組份膠粘劑，有很強的粘接性，只要接觸到空氣就會固化。
2、導熱硅脂的主要用途就是填充空隙、傳遞熱能。而導熱膠的主要用途就是粘接電器元器件後傳遞熱能，適合用於電子工業的粘接和固定。
可以。
導熱硅膠可代替導熱硅脂(膏)及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模組與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模組與散熱器之間的填充粘接、散熱。
用此膠後可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本
