不一樣的。
一:填充層用直徑4.0的焊條，由於打底層是採用滅弧法焊接，常會出現清查困難的情況，雖然允許焊工對打底層焊道進行機械清理，但是爲了確保焊接質量，大底層的焊接電流一般是稍大一些，180左右，這樣可以將打底層中有可能清渣不徹底留下的焊渣充分熔掉，尤其是打底層接頭處。焊接過程中要有一定幅度的擺動，和兩端停留時間，主要是針對打底層焊縫和坡口兩側的融合位置，充分將其熔化，減小夾渣及其他焊接缺陷產生的可能性，其次就是使填充層的焊道盡可能平整，焊道中間凹爲宜，有利於脫渣，填充層的焊接層數一般是1-2層，根據焊接速度調整，焊至焊道面距離母材表面2MM左右的距離即可施焊蓋面層。
二:蓋面層焊接電流要比填充層稍小，170-175，電壓也就在20-24，短弧焊接，運條擺動幅度更大，一般是將焊條中心擺動至坡口線上稍停留1秒左右，熔掉坡口線，此時爲了使焊縫成形美觀，熔池被攪動的力道（電弧吹力）不宜過大，否則熔池難以控制，如果電流過大還會出現咬邊，焊縫表面嚴重凹凸不平，焊道直線度差等缺陷，當然飛濺也會增多
三:實際生產中，我們在焊接板對接的時候很少是單面焊的，鈍邊，間隙都沒有那麼精確，那打底層可以使用4.0的也可以使用3.2的，總之以不焊穿爲標準。根據坡口加工的情況選擇焊接電流，一般都會少小一點，填充的時候大一些，蓋面的時候再小一些。
