不可以。建議最高不超過300度。
一般來說，用熱風槍吹芯片溫度根據CPU的類別和熱風槍的溫度和風速的不同而不同，經驗如下：
1、BGA芯片：熱風槍溫度300℃，風速80至100檔，換大風口，在芯片上加助焊膏，保持風槍口離被拆元件1至2釐米，風槍垂直於被拆元件並回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動芯片 ，能動就可以用鑷子取下。
2、帶膠BGA芯片：熱風槍溫度180至220℃，風速60至90檔，將芯片四周黑膠用彎鑷子刮乾淨。然後溫度360℃左右，風速80至100，依據芯片大小換合適的風嘴
