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晶圓電阻的測試方法是將晶圓放置在載片臺上,透過探針與晶圓接觸,對晶圓上的每個芯片電阻進行檢測。然而,由於晶圓上的芯片數量(尤其是8英寸以上的晶圓)較多,對晶圓上的每個芯片電阻進行檢測,耗費時間較長,從而導致集成電路的製造效率較低。
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