銅箔其實是一種陰質性電解材料。銅箔是沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔。銅箔作爲一種PCB的導電體，容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附着與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用範圍。主要應用於電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁屏蔽的效果。
覆銅箔板.顧名思義就是將銅箔，採用某種粘貼技術覆蓋在絕緣基板上.一般我們所說的銅箔板.是指用來焊接，固定電子元器件的.他是電子工業不可缺少的重要基礎材料.
