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丹邦科技
自主研發的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有多層石墨烯結構,將在智能手機、柔性OLED新一代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池等領域廣泛應用。公司是世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業。自主研發的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有超輕薄、柔韌性好等特點。
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