小米官方微博剛剛發佈消息，此前備受期待的小米自主研發處理器“松果芯片”將於2月28日下午2點，在北京國家會議中心正式發佈。
目前有消息顯示，松果處理器一共包括兩個版本。其中低配版可能命名爲V670，採用28nm工藝製程、八核心A53架構，配合Mali-T860 MP4圖形芯片，最高主頻2.2GHz。整體性能跑分接近於驍龍625的水準。按照計劃，小米未來還有可能推出性能更強的八核A73架構的松果處理器V970，升級爲10nm工藝製程，配備Mali-G71 MP12圖形芯片。
說起這款松果芯片，其實早在2014年11月，大唐電信將全資子公司聯芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價格授權給了小米和聯芯共同成立的松果電子公司，自此宣告小米自研處理器之路正式開啓。雖然小米在品牌發佈之初的幾年順風順水，一度估值400億美元。但是隨着這幾年手機市場飽和，換機頻率下降，小米也在銷量上不斷下跌。根據IDC的報告，小米在2016年國內手機出貨量大跌36%，僅排在第五位。
而相比之下，擁有自主研發麒麟芯片的華爲則憑藉技術優勢，鞏固了其第一的市場地位。同時，由於巨大數量的專利保護，也保證華爲能夠順利殺入美國市場。這對於近幾年增長放慢、受制於高通芯片供貨量的小米來說，無疑是學習與模仿的最佳樣本。此次小米能否憑藉松果處理器重新站穩腳跟，也將是我們關注的焦點。另外除了松果芯片，在這次發佈會上，小米可能也同時發佈一款手機，這款手機配備5.5英寸屏幕、3GB內存+64GB存儲、800W像素前置+1300W像素主鏡頭，價格可能爲1299元。
