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目前的高端智能手機主要分六個模組。
第一,屏幕,在手機成本中佔比20-30%,佔比最大。
第二,芯片,成本佔比10-20%。
第三,內存,成本佔比10-20%。
第四,射頻、天線,成本佔比10-15%。
第五,攝像頭,成本佔比10-15%。
第六,PCB(FPC),成本佔比10%左右。
除了上述六個主要模組,其他還有結構件、手機組裝代工等。
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