近日我們獲悉國產廠商金立計劃在3月1日提前召開發佈會推出一款全新的超薄手機Elife S7，機身厚度或爲4.6毫米，擁有金色邊框設計，數碼達人推薦國產手機金立新機Elife S7曝光：4.6毫米機身 金色邊框。
MWC臨近，近日我們獲悉國產廠商金立即將參展MWC，並計劃在3月2日提前召開發佈會推出一款全新的超薄手機Elife S7，機身厚度或爲4.6毫米，擁有金色邊框設計。
不難看出國產智能手機廠商在追求機身超薄的設計上一直很努力。去年先是金立推出了厚度爲5.1毫米的Elife5.1，不過很快被4.8毫米的OPPOR5重新載入紀錄，而現在的最薄紀錄則是vivoX5Max的4.75毫米。
然而一味追求機身超薄也並非是一件好事，因爲在它背後需要解決諸多設計上的問題，例如機身背部攝像頭是否可以做平整？3.5毫米耳機接口是否可以被保留？電池續航能力能否保證用戶日常使用需求等等。相信這也會對金立ElifeS7帶來一些挑戰。
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