對於三星來說，到了現在這個時候，Galaxy S9的外形設計已經基本定型，而它的量產工作也已經開始，畢竟要趕上MWC 2018這個手機圈的盛會嘛。
近日，網上再次流傳出了三星S9的消息，相比上一代來說，其外放音質將會有大的改變，因爲其不但提供上下雙揚聲器設計，同時還採用了哈曼立體聲揚聲器，所以效果要比以往的強很多。
此外，三星在S9系列上的處理器選擇，會跟以往保持一致，驍龍845和Exynos 9810同行，至於後者是三星最強的處理器，採用10nmLPP工藝打造，並支援6CA載波聚合和4×4MIMO，最高下行速度達到1.2Gbps，支援全網通功能，而大核和小核的主頻速度分別達到了2.7GHz和1.9GHz，整體性能一點都不輸驍龍845。
至於三星S9的外形，整體屏佔比相比上一代繼續提升(18.5：9)，預計會達到90%左右，沒有屏下指紋，依然是後置指紋，不過解鎖模組移至攝像頭下方，觸摸起來更順手，同時還會配備更強的後置雙攝，其中光圈會達到F/1.5，前置鏡頭會是800萬像素。
最後消息人士透露，三星S9預計會在明年3月在國內市場開賣，售價在6000元以上。
