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沒有。
丹邦3科技產品立足高階,擁有廣泛的客戶資源。丹邦科技作為全球極少數掌握微電子級PI膜,高階2L—FCCL,COF柔性封裝基板到COF晶片封裝全產業鏈中各環節主要材料製造工藝並大批量生產的廠商之一。業績有望呈現大幅增長。
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