1、衝孔 在FR4電路板和PP膠片上面鑽孔，在對位孔上面設計的和一般導通孔不要一樣。衝孔完成之後需要進行棕化處理。
2、鉚合 將覆銅板、PP膠、FPC線路板進行疊層放置並進行對位置放整齊，原本的老工藝是一步一步的進行疊放生產壓合，但是比較浪費時間。經過多次嘗試發現可以進行一次堆放處理完成。
3、層壓 這是軟硬結合板製作比較完整的一步，大部分的材料第一次進行整合，首先將底層覆銅板和PP膠片，上面是前面工序製作的FPC軟板，在FPC軟板上面在放置一層PP膠片，之後進行放置最後一層覆銅板。所有要進行層壓的材料都按順序放置完成，進行壓合。
4、鑼板邊（也叫作除邊料） 就是將PCB線路板邊緣位置沒有線路以後也不打算製作線路的部分清除掉。之後要進行測量材料是否有過度的漲縮，由於及時軟板製作使用的PI也是存在漲縮性的，這對線路板的製作影響是非常大的。
5、鑽孔 這個步驟是將整個PCB線路板進行導通的一個步驟的前段步驟，製作引數要根據設計引數進行製作。
6、除膠渣，電漿處理 先將PCB線路板鑽孔的產生的膠渣清除掉，在使用電漿清洗將導通孔和板面清理乾淨。
7、沉銅 這一步驟就是電鍍通孔的過程，也稱為孔金屬化。實現通孔電力導通。
8、PCB闆闆面電鍍 在電鍍孔上方表面進行區域性電鍍孔銅，使得通孔上方的銅厚超過覆銅板面一定的高度。
9、外層幹膜正片製作 和FPC軟板的抗蝕幹膜製作過程一樣，製作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之後進行線路檢查。
10、圖形電鍍 經過初步沉銅之後在，進行圖形電鍍，根據設計要求使用電流時間和鍍銅線，到達一定的電鍍面積。
11、鹼性蝕刻
12、印阻焊 這個步驟和軟板保護膜的是一個同樣的效果，我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個步驟，一般也稱為印綠油，印刷完成之後進行檢查。也有客戶要求其他阻焊油墨，如：黃油、藍油、紅油、白油、黑油等，有感光和啞光。
13、鑼開蓋 鑼開蓋也叫作開蓋板，就是軟板所在的區域，但是硬板不需要的區域進行鐳射切割，使得軟板暴露出來。
14、固化也就是一個烘烤的的過程
15.表面處理：沉金、噴錫、osp、沉銀、沉錫、鍍金等 一般這個時候一個軟硬結合板（FPCB）已經制作完成，只需要線上路板表面進行金屬化處理，就可以起到一個防止磨損氧化的一個作用。一般這個過程是要將線路板浸泡在化學溶液中是溶液中的金屬元素密佈線上路板線路上。
16.、印字元/印文字 將需要組裝零件的位置和一些基本的產品資訊以字元的形式印刷在軟硬結合板上面。
