目前全球制造芯片最厉害的还是台积电，目前已经是5nm。我国由于起步较晚，在相关技术上掌握的还远远不够，截止2020年10月，最先进的是14纳米。
28纳米和14纳米。并造出了7纳米芯片(没有量产)。中国最先进的手机芯片为5纳米(截至2021年)，是华为的麒麟9000 5G SoC芯片.其次就是紫光展锐推出的唐古拉T770芯片，该芯片定位中低端手机市场。
中国顶尖设计公司已经采用28纳米尖端技术开发芯片，而本地9.2%无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。
中国突破核心技术，造出7纳米级芯片，名声立马响亮全世界。华为最好的芯片就是7nm是台湾的台积电公司给他生产的.华为只有设计芯片的能力是没有制造生产的能力.而且他设计的芯片都是电视和手机上用的。
芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。中国半导体技术主要是在第一和第三环节。第二个环节中的技术装备大部分处于空白，所以高端的整个芯片都需要进口。
