有硬盘扩展的。
在今年1月举办的CES上，AMD一共发布了锐龙6000 H系列、锐龙6000 U系列的移动处理器，它们采用了能效比更优的Zen 3+架构，集成了RDNA 2 架构的GPU，制造工艺从台积电的7nm升级到6nm，IO方面更是大幅度提升，内存支持新一代DDR5-4800MHz和LPDDR5-6400MHz，提供了多条PCIe 4.0，其中8X分配给独立显卡，4X分配给NVMe SSD，4X分配给NVMe/SATA SSD，还有4X用于其它扩展，HDMI升级到了2.1标准，当中锐龙6000H系列首发时的八个型号，分为HS 35W、H 45W、HX 45W+三个版本。
