扇出型封裝工藝流程

扇出型封裝的工藝流程一般包括：定位與焊接、清洗、定形、焊接、打孔加工、注模、全固化、檢測與清洗等。

其中定位與焊接步驟是將電子元件固定在扇出型封裝的根底，在此之後進行焊接

定形步驟是將電子元件摺疊到設定的高度，使其適應封裝的結構

焊接步驟是將已摺疊的元件依次焊接到每個端子上

打孔加工步驟是開孔處理

注模步驟是將封裝與膠料注入模具內，實現包裹固定的效果

全固化步驟是將封裝烘烤固化，使其有效密封

以及檢測與清洗步驟是對產生的產品進行測試和清洗，確保其質量合格。