中性好。
相對來説，無機助焊劑（酸性）活性最強，去除氧化膜效果最好，但腐蝕性也強，很容易傷及金屬及焊點，一般不能在焊接電子產品中使用。焊錫膏就是用機油乳化後的無機焊劑，焊接後可用溶劑清洗，不過電路板的有些部位是很難清洗的，所以一般不推薦使用焊錫膏。有機助焊劑活性僅次於無機助焊劑，也有一定的腐蝕性，且殘渣不易清洗，揮發物對人體有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液態松香有一定活性，呈現較弱的酸性，能與金屬表面氧化物發生反應，生成松香酸銅等化合物，並懸浮在焊錫表面，且使用的時候無腐蝕，絕緣性強。一般説來，松香是常用最好的助焊劑。
