1、PCBA板面殘留物過多
板子殘留物過多可能是由於焊接前未預熱或預熱温度過低，錫爐温度不夠走板速度太快錫液中加了防氧化劑和防氧化油助焊劑塗布太多組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。
2、腐蝕，元件發綠，焊盤發黑
主要是由於預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成後沒有清洗。
3、虛焊
虛焊是一種非常常見的不良，對板子的危害性也非常大。主要與焊劑塗布的量太少或不均勻部分焊盤或焊腳氧化嚴重pcb佈線不合理發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑塗布不均勻手浸錫時操作方法不當鏈條傾角不合理波峯不平等原因有關。
4、冷焊
焊點表面呈豆腐渣狀。主要由於電烙鐵温度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用極易引發元器件斷路的故障。
5、焊點發白
凹凸不平，無光澤。一般由於電烙鐵温度過高，或者是加熱時間過長而造成的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用極易引發元器件斷路的故障。
6、焊盤剝離
主要是由於焊盤受到高温後而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點極易引發元器件斷路的故障。
7、錫珠
工藝上：預熱温度低（焊劑溶劑未完全揮發）走板速度快，未達到預熱效果鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂後產生錫珠手浸錫時操作不當工作環境潮濕pcb的問題：板面潮濕，有水分產生pcb跑氣的孔設計不合理，造成pcb與錫液之間窩氣pcb設計不合理，零件腳太密集造成窩氣。
