导热胶不可以代替导热硅脂，原因如下：
1、导热硅脂是一种没有粘接性能的膏状材料，主要填充空隙，在施工的时候只需要薄薄的一层即可发挥散热效果。而导热胶虽然也有很好的导热效果，但导热胶的全称是有机硅导热胶，这种胶是一种单组份胶粘剂，有很强的粘接性，只要接触到空气就会固化。
2、导热硅脂的主要用途就是填充空隙、传递热能。而导热胶的主要用途就是粘接电器元器件后传递热能，适合用于电子工业的粘接和固定。
可以。
导热硅胶可代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。
用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本
